Qualcomm a obținut câștiguri peste noapte în urma unui acord de licențiere a brevetelor cu gigantul chinez Huawei, care acoperă tehnologia inovatoare LogicFolding pentru cipurile AI.
**Acord Strategic pentru Tehnologia Cipurilor**
Qualcomm va licenția tehnologia LogicFolding a Huawei, o metodă nouă care rearanjează și „pliază” vertical circuitele pentru a scurta traseele semnalelor și a îmbunătăți performanța cipurilor. Conform Bloomberg, Huawei se așteaptă ca valoarea totală a acordurilor sale de licențiere a brevetelor să depășească 6,9 miliarde USD, în urma acestui nou contract cu Qualcomm.
Acțiunile QCOM au înregistrat deja o creștere de aproximativ 20% de la ultimul raport financiar al companiei, impulsionate recent de un acord cu Amazon pentru cipuri și extinderea unui acord de brevet cu Apple.
**Detalii despre Parteneriat**
Acțiunile Qualcomm, Inc. (QCOM) au crescut cu aproximativ 2% în cursul nopții de duminică spre luni, după ce producătorul de cipuri a convenit să licențieze brevetele care stau la baza tehnicii de fabricație a cipurilor LogicFolding a Huawei Technologies. Acest acord oferă companiei chineze un impuls în eforturile sale de a-și avansa tehnologia semiconductorilor și de a concura în spațiul inteligenței artificiale (AI).
Acordul pe mai mulți ani face parte dintr-un contract mai amplu de licențiere încrucișată între Qualcomm și Huawei, care acoperă tehnologii legate de dispozitivele 5G, servicii AI, optică „near- și co-packaged” și networking, relatează Bloomberg. Termenii financiari nu au fost divulgați, iar afacerea este, de asemenea, supusă revizuirii din partea Comisiei Federale pentru Comerț a SUA.
**Importanța Tehnologiei LogicFolding a Huawei**
Huawei a prezentat tehnologia LogicFolding în luna mai, generând un interes semnificativ. LogicFolding este tehnologia de proiectare a cipurilor dezvoltată de Huawei, care rearanjează și „pliază” vertical circuitele pentru a scurta traseele semnalelor, sporind performanța cipurilor fără a se baza exclusiv pe noduri de fabricație mai avansate. Se spune că tehnica îmbunătățește vitezele de transmisie a datelor, performanța și eficiența.
Acest lucru este deosebit de important pentru Huawei, deoarece China are acces limitat la mașinile de litografie cu ultraviolet extrem (EUV) de la ASML Holding, folosite pentru fabricarea celor mai avansate cipuri, precum și la cipurile AI avansate de la Nvidia Corp. Huawei a poziționat LogicFolding ca o modalitate potențială de a reduce decalajul de performanță față de producătorii de cipuri de top, precum Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), în timp ce navighează limitările impuse de controalele de export americane.
**Validare pentru Tehnologia Huawei și Perspective pentru Qualcomm**
Acordul cu Qualcomm oferă tehnologiei Huawei o validare importantă din partea unui producător global de cipuri de renume, conform Bloomberg. Huawei se bazează tot mai mult pe semiconductori proiectați și fabricați intern, restricțiile americane tăind accesul la tehnologia avansată de cipuri străină. Compania încearcă, de asemenea, să reducă dependența Chinei de Nvidia. Huawei este de mult timp unul dintre cei mai mari dezvoltatori de brevete din lume, în special în tehnologia wireless, și a căutat din ce în ce mai mult să monetizeze proprietatea intelectuală prin acorduri de licențiere cu companii străine.
**Performanța Acțiunilor QCOM**
În ciuda faptului că sentimentul retail pentru QCOM a scăzut în ultima săptămână, fiind „bearish” luni, acțiunile Qualcomm au crescut cu aproximativ 20% de la raportul financiar recent de la sfârșitul lunii iulie. Un acord major de vânzare de cipuri și investiție cu Amazon a fost anunțat la începutul lunii trecute. Pe 24 septembrie, Qualcomm a anunțat că Apple și-a extins acordul de licențiere a brevetelor cu designerul de cipuri, chiar dacă producătorul de iPhone încearcă să își reducă dependența de modemurile companiei. Acțiunile QCOM au crescut cu 9,8% de la începutul anului.